Lectrosonics 數位音訊方案
優化的架構
發布時間:2014年6月9日
創建時間:2014年6月9日
最新的DSP設備可以處理非常大的信號路由矩陣和混音,加上眾多的特性、功能和控制選項。組織所有直覺操作界面相當具有挑戰性,但ASPEN處理器和圖形用戶界面卻以簡單的方式呈現出最佳的DSP處理能力,消除了需要編譯和下載保存的文件硬體,並提供在所有輸入端,交叉點和輸出端在任何時間皆可進行信號處理。可即時進行硬體動態連線,以便立即改變設定系統運作狀態。
高效的信號處理
使用高效DSP處理器藉以提供優異的特性和功能,有效利用DSP電源以管理信號流。
DSP韌體架構特色如下:
所有模組皆具信號處理工具:
- 削波探測器
- RMS電平表
- 每一個組合活動的通道探測器
- 輸入增益級
- 每個輸入具降噪濾波器(NRF)
- 八陷波濾波器自動反饋消除器(ADFE)
- 四階輸入音調控制過濾器的四個階段
- 輸入壓縮器具0-100 ms的輸入延遲
- 48CH自動混音與Lectrosonics專利的自動混音演算法,支援五種混合模式,可獨立控制每一個交叉點
- 每個輸出具八段四階等化器
- 0-250毫秒輸出延遲
- 輸出壓縮器
- 輸出限制器
- 輸出增益級
- 輸出有效值電平表
- 四個信號產生器:白噪聲,粉紅噪聲,頻率可調的正弦波,並具有可編程掃描選項掃描產生器
會議模式信號處理:
- 雙音多頻信號產生器
- 線路迴聲消除器
- AEC聲學迴聲消除器(美國專利申請中)
- SIMD架構,DSP採用不同數據的同一條指令
- 鍊式DMA傳輸(直接存儲器存取)
- 延遲線DMA
- 註冊內容交換
ASPEN總線信號流
每台處理器皆可匯集其下方所有音訊來源的子組合。這些子混音累積後向上傳送,並在堆疊的頂部到達主單元。主單元本體亦加入其他信號,並產生最終混音,然後傳回到它下面的所有堆疊單位中。該訊號在堆疊中的所有單元的所有輸出都取自48CH的最終混音。
堆疊中的每一個單元都可以訪問所有48CH最終混音,即使單位本身只有幾個物理輸出。這個信號流的結構簡化了信號路由和矩陣賦值的設置,並且還允許在堆棧上的任何單元使用任何物理輸出提供任何最終混合物的給外部設備。
一個這樣的信號流的結構的優點,當多個物理輸出都提供相同的最終混音信號到不同的位置來實現。每個輸出可以不同地處理音頻與延遲器,過濾器,壓縮機,電平限幅器和獨特的設置,以適應各個位置的需要。例如,一個最終混音,可以輸出到禮堂的音響系統,另一輸出至大廳的小系統,並由第三輸出進行錄音,每路輸出皆具備獨立信號處理功能。
硬體架構
該品種在本系列機型通過組合“積木”電路板組件創建:
- 8路輸入,12個輸出混音器板
- 16路輸入板僅
- 8通道輸入板僅
- 會議接口板(標準和寬帶版)
ASPEN設定軟體
優化架構提供了一套完整的信號處理特性和功能,即使在最小的ASPEN模式- SPN812。這是一個單一的機架空間8/12個處理器,可滿足整個ASPEN矩陣。
雙板機型使用一種或另兩塊電路板製造多種型號,以滿足特定的安裝需求。每個額外的電路板增加了其自身的處理模塊。例如,SPN1624使用兩個812板,所以處理塊數為2倍的列表右邊,除了矩陣交叉點(基質支持最多48個輸出)。
新增的輸入可加入至任一台處理器中,處理器堆疊數量沒有實際的限制。
堆疊架構示意圖:
專為iPad開發的控制介面
可與CRESTRON結合的控制頁面
SPN812包括以下內容:
ASPEN信號方塊圖